v一、施工规范
碳凝接地电极尺寸为300*300*30mm，建议埋设深度0.8m以下，底部挖0.6m宽的接地沟，电极与电极间距4m，如遇基础设施可根据现场情况适当调整，可以适当增大或减小距离，但不得小于3米，防止电极互相屏蔽。
2.1、焊接工艺及说明
1、水平接地体与碳结晶接地模块应当采用电气焊接，其焊接必须牢靠。见下图
2、接地体搭接、焊接前彻底去锈。焊接后应进行防腐处理，先涂丹红漆，后涂沥青漆。更好 用1:1的水泥砂浆将焊接部位进行包裹封装。
3、焊接应平整无间断，不应有凹凸、夹渣、气孔、未焊透及咬边等缺陷。
2.2、施工细则及说明
1、接地网通过电缆沟及架构基础时，可以埋于电缆沟底下，水平接地体不得断开。
2、注意施工时碳结晶接地模块间距不能小于3m，接地干线与建筑物的距离不宜小于1.5m，与围墙的距离不宜小于0.5m。
3、水平接地体与碳结晶接地模块采用电气焊接，其焊接必须牢靠；且焊接处应平整无间断，焊接完毕应进行防腐处理。按指定的位置经确认后，沿着确定好的位置开挖地基沟，以挖到不小于1m为准，并清除杂物、碎石，开挖地极沟时必须注意不损坏地下原有基础设施（如地下电缆、光缆、排水管等）。
4、每块碳结晶接地模块建议搭配一袋防腐型专用回填料。埋设时，应先在碳结晶接地模块底部铺设一层回填料，然后将碳结晶接地模块和热镀锌扁钢电气焊接，再在碳结晶接地模块表面及四周再铺上一层回填料。然后尽量用细土进行首层回填，回填一半时，压实再倒入适量的水。然后继续回填，回填时务必逐层夯实，回填完成再压实加水沉淀即可（确保碳结晶接地模块和土壤的完密结合）。
5、接地体应全部埋入，不得减少。接地装置敷设完毕，应测量接地电阻值，若接地电阻不满足要求，应在已敷设的接地装置上补埋碳结晶接地模块。